蝕刻液的種類多種多樣，用途也是非常廣泛，而對於不同用途、不（bú）同類型的蝕刻液，其工藝參數表也有差別，今天小琪就（jiù）和大家介紹一（yī）下酸性、堿性蝕刻液以及三種硫酸微蝕蝕刻液體係的主要（yào）參（cān）數（shù）！
堿性：
主要工藝參數 | 控製範圍 | 作（zuò）用 |
溫度 | 50±2℃ | 蝕掉（diào）非線路底銅 |
速度 | 2.0~5.0m/min | |
壓力 | 3.0±0.8 bar（上） 1.5±0.5 bar（下） |
酸（suān）性：
主要工藝參數 | 控製（zhì）範圍 | 作（zuò）用 |
溫度 | 50±2℃ | 蝕掉非線路底銅 |
速度 | 2.0~5.0m/min | |
壓力 | 3.0±0.8 bar（上） 1.5±0.5 bar（下） |
雙氧（yǎng）水/硫酸體係：
主要工藝參數 | 控製範圍 | 作用 |
Cu2+ | ≤30g/L | 除去銅表麵上氧化層 和（hé）形成的微觀粗化，增強後續（xù）工序結合力 |
H2SO4 | 3%~5% | |
H2O2 | 30~60g/L |
過硫酸鈉/硫酸體係：
主要工藝（yì）參數 | 控製範圍 | 作用 |
Cu2+ | ≤20g/L | 除去銅表麵上氧化層（céng） 和形成的微觀粗化，增強後續工序結合力 |
H2SO4 | 3%~5% | |
SPS | 50~70g/L |
過（guò）硫酸（suān）銨/硫酸體係：
主要工藝參數 | 控製範圍 | 作用 |
Cu2+ | ≤20g/L | 除去銅表麵上氧化層 和形成的微觀粗化，增強後續工（gōng）序結合力 |
H2SO4 | 3%~5% | |
APS | 50~70g/L |
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