蝕（shí）刻液子液是一類沒有任何磷、氯添（tiān）加（jiā）劑的（de）水基拋光劑的拋光液有著良好的去汙（wū），防鏽（xiù），清洗緩衝和增光功能，同時能使金屬加工（gōng）製（zhì）品（pǐn）超過（guò）本來光澤的蝕刻液。具有（yǒu）穩定、無（wú）毒，對生態環境無汙染等特點。

蝕刻液的主要成份（fèn）：CuCL2·2H2O，HCl，NaCl，NH4Cl，H2O 酸性氯化銅蝕刻過程（chéng）的主要化學反應在蝕刻過程中，氯銅中的Cu2+具有氧化性（xìng），能將板氧化成Cu¹⁺，其反應如下：蝕刻反應（yīng）：Cu+CuCl^2->Cu₂Cl₂ 形成的（de）Cu₂Cl₂是不易溶（róng）於（yú）水的在有過量的Cl^-存在下，能形（xíng）成可溶性的絡合離子，其反應如下：

絡合反應：Cu₂Cl₂ + 4Cl^- —>2[CuCl₃]^2-隨（suí）著（zhe）銅的（de）蝕刻，溶液中的Cl¹⁺越（yuè）來越多，蝕刻能力很快就會下降，直到最後失去（qù）效能。為保持蝕刻能力，可以過溶液再生的方式將Cu1+重新生產CU2⁺，保持蝕刻能力. 蝕刻（kè）液的再生：再生的原理主要是（shì）利用氧化劑將溶液中的Cu¹⁺氧化成Cu²⁺。

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